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贴膏剂用热塑弹性体的设计、合成与适应性研究

贴膏剂用热塑弹性体的设计、合成与适应性研究
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  • 批准号:81773676
  • 批准年度: 2017年
  • 学科分类:药物材料(H3009) |
  • 项目负责人:李晓晖
  • 负责人职称:副教授
  • 依托单位:大连理工大学
  • 资助金额:55.5万元
  • 项目类别:面上项目
  • 研究期限:2018年01月01日 至 2021年12月31日
  • 中文关键词: 贴膏剂;热塑弹性体;适应性
  • 英文关键词:Emplastrum;Thermoplastic Elastomer;Lliving Anionic Polymerization ;Moisture-Vapor Transmission Rate;

项目摘要

中文摘要

贴膏剂用热熔压敏胶存在着加工温度高、透湿性差、皮肤刺激性大等问题,其主要原因是骨架材料—苯乙烯系热塑弹性体基质固有的分子结构性问题。本课题设计并通过活性负离子聚合技术精确控制合成PEO-SIS-PEO型热塑弹性体,并通过“桥接”PEO-SIS-PEO改变热熔压敏胶内聚强度,调控热熔压敏胶加工温度与高内聚力间的平衡,实现贴膏剂的高透湿性和低温熔融性,并通过准确表征热塑弹性体和压敏胶的微相结构,揭示“组成—结构—性能”三者之间的关系,从理论上阐明“PEO-SIS-PEO”骨架对药用热熔压敏胶适应性问题。

英文摘要

The hot-melt pressure-sensitive adhesives suitable for emplastrum have disadvantages of high processing temperature, poor moisture permeability and strong skin irritation because their skeleton materials (styrene-based thermoplastic elastomers) have an inherent issue of molecular structures. This project aims at polymerizing PEO-SIS-PEO copolymers via living anionic polymerization with accuracy control, improving the cohesive strength of hot-melt pressure-sensitive adhesives by “bridge-linking” structures, adjusting the balance between their low processing temperature and high cohesive strength, achieving high moisture permeability and low processing temperature, revealing the composition-structure-properties relationship via precisely characterizing the micro-phase structures of hot-melt pressure-sensitive adhesives and thermoplastic elastomers, and theoretically clarifying how the molecular structures of PEO-SIS-PEO copolymers meet the requirement of pharmaceutical hot-melt press-sensitive adhesive.

评估说明

    国家自然科学基金项目“贴膏剂用热塑弹性体的设计、合成与适应性研究”发布于爱科学iikx,并永久归类于相关科学基金导航中,仅供广大科研工作者查询、学习、选题参考。国科金是根据国家发展科学技术的方针、政策和规划,以及科学技术发展方向,面向全国资助基础研究和应用研究,发挥着促进我国基础研究源头创新的作用。国科金的真正价值在于它能否为科学进步和社会发展带来积极的影响。

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